Elektronik Bileşenler için Pişirme Fırını

Tanım

Elektronik bileşenlere yönelik Climatest Symor® pişirme fırını, kontrollü bir sıcaklıkta ve düşük nem ortamında çalışır. Elektronik parçalar fırının içine yerleştirilir ve iç bileşenlere zarar vermeden nemin uzaklaştırılması için birkaç saat ısıtılır.

Şartname

Elektronik bileşenler için pişirme fırını nedir?

Pişirme fırını, elektronik bileşenlerdeki nemi gidermek için ısıtma yoluyla çalışır. Fırın tipik olarak belirli ihtiyaçlara göre ayarlanabilen kontrollü bir sıcaklık ortamı sağlar. Fırın, bileşen türlerine bağlı olarak 50°C ila 150°C arasındaki çeşitli sıcaklık aralıklarında çalışır.

Pişirme işlemi birkaç saat sürebilir ve bu süre zarfında elektronik bileşenler kontrollü ortama maruz kalır. Bu, bileşenler tarafından emilen nemin buharlaşmasına izin verir, ancak yine de bu bileşenlere zarar vermez.

Pişirme işlemi tamamlandıktan sonra termal şokun önlenmesi için elektronik parçaların yavaşça soğutulması gerekir. Pişmiş bileşenler daha sonra nem emilimini önlemek için nemsiz ambalajlarla kapatılır.

Genel olarak pişirme fırını, elektronik parçalarınızın bütünlüğünü korumak ve üretim verimliliğinizi büyük ölçüde artırmak için idealdir.

Özellik

• Düzgün Sıcaklık Kontrolü

• Numuneleri hızlı bir şekilde ısıtıp kurutun, numuneleri 200°C'ye kadar ısıtabilirsiniz

• Paslanmaz çelik sus#304 iç fırın ve toz boyalı çelik levha dış fırın, korozyona dayanıklı

• PID dijital ekran denetleyicisi size doğru ve güvenilir sıcaklık kontrolü sağlar

• Düşük enerji tüketimi, maliyet tasarrufu

Yapı

Elektronik bileşenlere yönelik bir pişirme fırını genellikle aşağıdaki bileşenlerden oluşur:

•İç fırın: Pişirme işlemi için ürünlerin yerleştirildiği kapalı bir muhafazadır, iç kısmı ve raflar SUS304 paslanmaz çelikten yapılmıştır.

•Isıtıcı: Odanın içinde ısı üretmek için sıcaklık özel gereksinimlere göre ayarlanabilir.

•Fan: Hazne içindeki havayı sirküle ederek ısının hazne içerisinde eşit şekilde dağılmasını sağlar, aynı zamanda nemin uzaklaştırılmasına ve düşük nemli bir ortamın korunmasına da yardımcı olur.

•Sıcaklık sensörleri: Odanın içindeki sıcaklığı izlemek için. Bu sensörler kontrol sistemine bağlanır.

•Egzoz Sistemi: Pişirme işlemi sırasında oluşan fazla nemi veya dumanı tahliye etmek için kullanılır.

Genel olarak, elektronik bileşenlere yönelik bir pişirme fırını kontrollü bir ortam sağlar ve elektronik bileşenlerden nemin güvenli ve etkili bir şekilde uzaklaştırılmasına olanak tanır.

Başvuru

Elektronik bileşenlere yönelik pişirme fırınları, çeşitli üretim süreçlerinden sonra elektronik bileşenlerdeki nemi gidermek amacıyla elektronik imalatta yaygın olarak kullanılmaktadır.

Kurutma fırınlarının elektronik imalatta nasıl uygulandığına dair birkaç örnek:

Yüzey Montaj Teknolojisi (SMT): SMT işlemi sırasında elektronik bileşenler, bir seç ve yerleştir makinesi kullanılarak PCB'lerin (baskılı devre kartları) üzerine yerleştirilir. Bileşenler yerleştirildikten sonra levhalar, bileşenleri levhaya bağlamak için lehim pastasının eritildiği bir yeniden akış fırınından geçer. Bileşenler ve levhalar işlem sırasında nemi emebileceğinden, fazla nemi gidermek ve nem nüfuzundan kaynaklanan olası arızaları önlemek için bir kurutma fırını kullanılır.

Dalga Lehimleme: Dalga lehimleme, PCB'nin alt kısmının, PCB ile elektronik bileşenler arasında sağlam bir bağlantı oluşturan erimiş lehim havuzunun üzerinden geçirilmesini içerir. Dalga lehimlemeden önce PCB, karttaki oksidasyonu gidermek için suda çözünür eritkenle yıkanır. PCB daha sonra dalga lehimlemeden önce kalan nemi gidermek için bir kurutma fırınından geçirilir, böylece oksidasyon lehimleme işlemi sırasında kirletici maddelere dönüşmez.

Saklama ve Kapsülleme: Elektronik cihazları nemden korumak için, cihazı su geçirmez bir kaplama veya kapsülleme malzemesiyle kaplamak yaygın bir uygulamadır. Bu malzemeler genellikle malzemenin tamamen kürlenmesini sağlamak için yüksek sıcaklıkta pişirme gerektiren bir kürleme işlemi içerir. Bu, saksı veya kapsülleme malzemesini sertleştirmek için cihazın kurutma fırınına yerleştirilmesini içerir.

Lehim Pastası Uygulaması: Lehim pastası, yeniden akışlı lehimlemeden önce elektronik bileşenleri PCB'lere bağlamak için yaygın olarak kullanılır. Macun, macun formunda karıştırılan metal parçacıklardan ve akıdan yapılır. Lehim pastası nemi emdiğinden, kullanımdan önce pastanın kurutulması çok önemlidir. Kurutma fırınları, lehim pastasının doğru şekilde yapışmasını ve zayıf lehim bağlantılarına neden olmamasını sağlamak için lehim pastasındaki nemi gidermek için kullanılır.

Elektronik bileşenler için pişirme fırınları, modern elektronik üretiminde çok önemlidir. Bu fırınlar, üretim sürecinin çeşitli aşamalarından nemi uzaklaştırarak olası elektronik arızaların önlenmesine yardımcı olur.

Sıkça Sorulan Sorular

S: Bir fırını elektronik bileşenler için nasıl temizlerim?

C: Fırının içini hafif temizlik maddeleri veya sabunlu su kullanarak temizleyebilir, rafları ve tepsileri bulaşık makinesinde yıkayabilirsiniz. Verimliliğini korumak için fırının düzenli olarak temizlenmesi önemlidir.

S: Elektronik bileşenler için bir fırının bakımını nasıl yaparım?

C: Düzenli incelemeler yaparak, aşınmış parçaları kontrol edip değiştirerek ve düzenli temizlik yaparak PCB kurutma fırınının bakımını yapın. Fırının çalışır durumda kalmasını sağlamak için rutin bakım ve kontrollerin planlanması tavsiye edilir.

S: PCB'leri pişirmek için ideal sıcaklık nedir?

C: İdeal sıcaklık, karttaki bileşenlerin türüne bağlı olarak değişir. Çoğu elektronik bileşen yüksek sıcaklıklara duyarlıdır ve PCB'leri pişirmek için ideal sıcaklık genellikle 60°C ila 125°C arasındadır.